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外国媒体新闻：AMD 300/400系列AM4主板或PCIe 4.0可以通过BIOS升级_我的网站

A | 在今天的AMD主题演讲中，这位官员没有宣布期待已久的7NMZen2处理器。AMD首席执行官苏子峰（su zifeng）表示，第三代Ryzen处理器将于今年中发布，并将是第一个支持PCIe4.0的处理器。     8 月 25 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚发文，介绍了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端。玄戒 O100 原型机：为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。外国媒体tomshardware.com在CES网站上采访了主板制造商，了解到AMD 300/400系列AM4主板可以通过BIOS升级PCIe4.0。AMD在其CES主旨演讲中重申，将在2020年之前支持AM4主板，因此新的Ryzen处理器将与现有主板向后兼容。采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。Tomshardware.com在CES 2019年与几家主板供应商交谈后表示，他们中的许多人已经在300和400系列AMD主板上成功测试了PCIe4.0，这意味着可以通过简单的BIOS更新来启用该功能。国外媒体称，在BIOS更新解锁功能后，旧主板提供了PCIe4.0x16连接到主板的第一个插槽，但剩余的插槽仍然是PCIe3.0。

B | 内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。小米 AI Cube 原型机：外观采用航空铝一体成型机身，33,874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放；机身内部，将玄戒 O3、O100 与 D100  全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。

C | 不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端快速、精准执行。根据规划，玄戒 O3 将搭载在小米 18 Fold 上发布，其他两款芯片将于 2027 年商用。这意味着离CPU最近的PCI插槽将很容易支持PCIe4.0，而其他插槽（包括M.2端口）将以PCIe3.0速率运行。AMD自己的RadeonVega VII将是市场上第一款支持全带宽PCIe4.0的设备。在小米玄戒芯片技术沟通会现场也拍到了两款原型机的身影，更多图片如下：相关阅读：。它将于2月7日以699美元（4760元）的价格出售。

D | 相关阅读资料：AMD 7NM Ryzen处理器年度发布：对PCIe 4.0的开创性支持，AMD Radeon VII发布，首个7NM显卡，Super RTX 2080。

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Published on:06:26:19